内容简介
本书系统阐述了软错误发生的复杂物理过程,全书共分为10章。主要介绍了软错误研究历史和未来发展趋势; 单粒子效应发生机制与分类;JEDEC标准;门级建模与仿真;电路级和系统级单粒子效应建模与仿真;硬件故障注入;采用加速测试与错误率预估技术,评估验证面向空间或地面环境的集成电路;电路级软错误抑制技术;软件级软错误抑制技术;高可靠电子系统软错误性能的技术指标与验证方法。全书总结了过去,预测了未来趋势,阐述了单粒子的翻转物理机制、建模、软错误抑制技术以及业界和学界的研究成果。
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作者:(法)Michael Nicolaidis(M. 尼古拉季斯) 主编,韩郑生 毕津顺 译出版社:电子工业出版社出版时间:2016年06月
- 版 次:1
- 页 数:
- 字 数:
- 印刷时间:2016年06月01日
- 开 本:16开
- 纸 张:胶版纸
- 包 装:平装
- 是否套装:否
- 国际标准书号ISBN:9787121290978
- 丛书名:国防电子信息技术丛书