电子组装先进工艺(工艺是从技术到产品的桥梁，成熟的工艺是产品制造技术的灵魂，先进的工艺是企业核心竞争力。)

    《电子组装先进工艺(SMT教育培训系列教材)》由王天曦、王豫明主编，本书是由长期致力于电子制造工艺技术的清华一伟创力S M T实验室，为了推进sMT教育培训和技术发展，联合环球仪器公司(UIC)、得可公司(DEK)、维多利绍德公司(Vitronics Soltec)以及日联科技(uNICOMP)和复蝶智能(Future)等国内外一流企业，由来自技术研发**线众多具有丰富专业实践经验的工程师和资深高校教师共同编写的，是业内**本有关电子组装先进工艺的专著，也是一本难得的专业技术培训精品教材。

     《电子组装先进工艺(SMT教育培训系列教材)》由王天曦、王豫明主编，本书以当前电子组装制造主要先进工艺及其工艺背景、工艺原理和工艺控制为主线，阐述工艺研究方法与工艺流程，主要介绍当前电子制造中最引人注目的微小型元器件、倒装晶片、晶圆级组装、堆叠封装、堆叠组装、挠性电路、精密印刷、通孔回流焊，以及检测与分析等工艺，同时介绍一部分正在探索与发展中的先进工艺。本书主要内容来自作者的工艺研究实践，具有很强的启发性和参考价值。
     《电子组装先进工艺(SMT教育培训系列教材)》可作为电子组装制造及相关行业的技术和职业培训教材，也可作为从事电子组装工艺研发、制程与管理等工程技术人员的参考书。