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MSP430汇编指令体系及在接地电阻测试仪中的应用

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版次：1
页数：
字数：
印刷时间：2014年08月01日
开本：16开
纸张：胶版纸
包装：平装
是否套装：否
国际标准书号ISBN：9787121240690
丛书名：卓越工程师培养计划丛书

作者:隋首钢　等编著出版社:电子工业出版社出版时间:2014年08月

内容简介

　　本书以MSP430F149单片机为例，从MSP430系列单片机的汇编语言体系入手，介绍其汇编语言体系及编程方法，结合MSP430系列单片机的内部功能部件，讲解其相关内部功能部件的典型汇编语言程序。最后，以基于MSP430的接地电阻测试仪为例，编写了实际单片机开发产品的汇编指令程序，供大家参考。

目　　录

第1章　概述
　1.1 计算机的发展与单片机的产生
　　1.1.1 计算机的诞生
　　1.1.2 晶体管计算机
　　1.1.3 集成电路计算机
　　1.1.4 微处理器计算机
　　1.1.5 单片机的产生
　1.2 单片机概述
　　1.2.1 单片机的概念
　　1.2.2 单片机的特点
　　1.2.3 单片机的发展趋势
　　1.2.4 应用范围
　1.3 主流单片机产品
　1.4 MSP430系列单片机

第1章　概述 
　1.1 计算机的发展与单片机的产生 
　　1.1.1 计算机的诞生 
　　1.1.2 晶体管计算机 
　　1.1.3 集成电路计算机 
　　1.1.4 微处理器计算机 
　　1.1.5 单片机的产生 
　1.2 单片机概述 
　　1.2.1 单片机的概念 
　　1.2.2 单片机的特点 
　　1.2.3 单片机的发展趋势 
　　1.2.4 应用范围 
　1.3 主流单片机产品 
　1.4 MSP430系列单片机 
　　1.4.1 MSP430单片机介绍 
　　1.4.2 MSP430单片机的特点 
　　1.4.3 MSP430各系列产品 
第2章　MSP430单片机结构 
　2.1 MSP430结构概述 
　2.2 MSP430硬件结构 
　　2.2.1 MSP430F149主要功能部件 
　　2.2.2 MSP430F149引脚结构 
　　2.3 MSP430寄存器及存储器结构 
　　2.3.1 通用寄存器 
　　2.3.2 存储器 
　2.4 MSP430时钟系统 
　　2.4.1 时钟系统 
　　2.4.2 时钟模块寄存器 
　　2.4.3 设置时钟信号 
　2.5 MSP430复位、中断及工作模式 
　　2.5.1 系统复位初始化 
　　2.5.2 系统的中断 
　　2.5.3 低功耗模式 
第3章　MSP430汇编指令 
　3.1 汇编指令概述 
　　3.1.1 指令系统分类 
　　3.1.2 双操作数指令 
　　3.1.3 单操作数指令 
　　3.1.4 跳转类指令 
　3.2 寻址方式 
　　3.2.1 寻址方式的概念 
　　3.2.2 寄存器方式 
　　3.2.3 变址方式 
　　3.2.4 符号方式 
　　3.2.5 绝对方式 
　　3.2.6 间接方式 
　　3.2.7 间接增量方式 
　　3.2.8 立即数方式 
　　3.2.9 各寻址方式的联系与区别 
　3.3 数据传送类指令 
　　3.3.1 通用数据传送指令 
　　3.3.2 清除指令 
　　3.3.3 堆栈操作指令 
　　3.3.4 交换字节指令 
　　3.3.5 字扩展指令 
　3.4 数据运算指令 
　　3.4.1 常用加法指令 
　　3.4.2 十进制加法指令 
　　3.4.3 加1（加2）指令 
　　3.4.4 常用减法指令 
　　3.4.5 减1（减2）指令 
　　3.4.6 比较指令 
　3.5 逻辑运算与移位指令 
　　3.5.1 逻辑运算指令 
　　3.5.2 移位指令 
　　3.5.3 位操作指令 
　3.6 程序流程控制指令 
　　3.6.1 无条件转移指令 
　　3.6.2 条件转移指令 
　　3.6.3 子程序指令 
　　3.6.4 其他控制指令 
　3.7 指令的编译与执行 
　　3.7.1 汇编指令的编译 
　　3.7.2 汇编指令执行时间 
　3.8 汇编语言程序设计 
　　3.8.1 顺序结构程序设计 
　　3.8.2 分支结构程序设计 
　　3.8.3 循环结构程序设计 
　　3.8.4 冒泡法排序程序设计 
第4章　MSP430功能部件及其汇编程序设计 
　4.1 MSP430通用I/O端口 
　　4.1.1 MSP430端口概述 
　　4.1.2 通用I/O端口的内部寄存器 
　　4.1.3 I/O端口中断及操作 
　　4.1.4 典型通用I/O端口的汇编指令程序 
　4.2 MSP430定时器 
　　4.2.1 看门狗定时器WDT 
　　4.2.2 定时器A 
　　4.2.3 定时器B 
　　4.2.4 典型定时器的汇编指令程序 
　4.3 MSP430硬件乘法器 
　　4.3.1 硬件乘法器的内部结构 
　　4.3.2 硬件乘法器的寄存器 
　　4.3.3 典型硬件乘法器的汇编指令程序 
　4.4 MSP430比较器 
　　4.4.1 比较器A的内部结构 
　　4.4.2 比较器A的寄存器 
　　4.4.3 比较器A的中断 
　　4.4.4 典型比较器的汇编指令程序 
　4.5 MSP430串行通信模块 
　　4.5.1 串行通信的概念 
　　4.5.2 串行通信模块的内部结构 
　　4.5.3 串行通信模块的异步通信模式 
　　4.5.4 串行通信模块的同步通信模式 
　　4.5.5 串行通信模块的内部寄存器 
　　4.5.6 典型串行通信模块的汇编指令程序 
　4.6 MSP430模数转换模块 
　　4.6.1 模数转换的概念 
　　4.6.2 ADC12内部结构 
　　4.6.3 ADC12外部引脚 
　　4.6.4 ADC12内部寄存器 
　　4.6.5 ADC12转换模式 
　　4.6.6 内部温度传感器 
　　4.6.7 典型ADC12的外部连接 
　4.7 MSP430Flash存储器模块 
　　4.7.1 Flash存储器结构 
　　4.7.2 Flash存储器的寄存器 
　　4.7.3 Flash存储器的操作 
　　4.7.4 Flash存储器的中断 
　　4.7.5 Flash存储器的编程设备 
第5章　MSP430在接地电阻测试仪中的应用 
　5.1 系统概述 
　　5.1.1 接地电阻测试仪的应用 
　　5.1.2 系统工作原理 
　　5.1.3 系统各模块说明 
　5.2 MSP430基本系统设计 
　　5.2.1 电路硬件结构 
　　5.2.2 相关汇编指令程序 
　5.3 正弦电压产生电路 
　　5.3.1 AD9850模块介绍 
　　5.3.2 电路硬件结构 
　　5.3.3 相关汇编指令程序 
　5.4 电流检测电路及ADC12在接地电阻测试仪中的应用 
　　5.4.1 电路硬件结构 
　　5.4.2 相关汇编指令程序 
　5.5 按键与显示模块扩展及在接地电阻测试仪中的应用 
　　5.5.1 显示模块12864介绍 
　　5.5.2 电路硬件结构 
　　5.5.3 相关汇编指令程序 
　5.6 定时器A捕捉功能在接地电阻测试仪中的应用 
　　5.6.1 电路硬件结构 
　　5.6.2 相关汇编指令程序 
　5.7 SPI接口扩展及时钟芯片DS1302在接地电阻测试仪中的应用 
　　5.7.1 时钟芯片DS1302介绍 
　　5.7.2 电路硬件结构 
　　5.7.3 相关汇编指令程序 
　5.8 I2C接口扩展及存储芯片AT24C02在接地电阻测试仪中的应用 
　　5.8.1 I2C接口介绍 
　　5.8.2 存储芯片AT24C02介绍 
　　5.8.3 电路硬件结构 
　　5.8.4 相关汇编指令程序 
　5.9 系统总体设计 
参考文献

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