内容简介
李惠军编著的这本《集成电路制造技术教程》本 着深入浅出、通俗易懂、内容全面、操作性强等编写 原则,简化了不少理论性的推导及内容, 使得本书接近于一本较为实用的工具书特征,既符合 本科院校的系统化教学需要,又适用于高等高职高专 类院校的可操作性要求,也可用于半导体器件及集成 电路芯片晶圆制造企业的技术培训。
本课程教学内容讲授现代集成电路制造基础工艺 ,重点阐述核心及关键制造工艺的基本原理。教学 内容共分为15章。前9章以常规平面工艺为主要教学 内容,包括:集成制造技术基础;硅材料及衬底制 备;外延生长工艺原理;氧化介质薄膜生长;半导体 的高温掺杂;离子注入低温掺杂;薄膜气相淀积工 艺;图形光刻工艺原理;掩膜制备工艺原理等章节。
后6章包括:超大规模集成工艺;集成结构测试图 形;电路管芯键合封装;工艺过程理化分析;管芯失 效及可靠性;芯片产业质量管理等教学内容。
本书内容丰富、文字简练、图文并茂、结合实际 ,较为详尽地阐述了当代集成电路制造领域的核心知 识 点。本课程教学安排为三学分(48学时)为宜,任课 教师可根据本校的教学大纲设置适当取舍教学内容, 统 筹教学学时的安排。
本课程教学内容讲授现代集成电路制造基础工艺 ,重点阐述核心及关键制造工艺的基本原理。教学 内容共分为15章。前9章以常规平面工艺为主要教学 内容,包括:集成制造技术基础;硅材料及衬底制 备;外延生长工艺原理;氧化介质薄膜生长;半导体 的高温掺杂;离子注入低温掺杂;薄膜气相淀积工 艺;图形光刻工艺原理;掩膜制备工艺原理等章节。
后6章包括:超大规模集成工艺;集成结构测试图 形;电路管芯键合封装;工艺过程理化分析;管芯失 效及可靠性;芯片产业质量管理等教学内容。
本书内容丰富、文字简练、图文并茂、结合实际 ,较为详尽地阐述了当代集成电路制造领域的核心知 识 点。本课程教学安排为三学分(48学时)为宜,任课 教师可根据本校的教学大纲设置适当取舍教学内容, 统 筹教学学时的安排。