电子整机装配工艺实训

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  • 版 次:1
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  • 字 数:
  • 印刷时间:2007年07月01日
  • 开 本:
  • 纸 张:胶版纸
  • 包 装:平装
  • 是否套装:否
  • 国际标准书号ISBN:9787121042348
  • 丛书名:电子技术专业
作者:朱向阳 主编出版社:电子工业出版社出版时间:2007年07月 
内容简介
本书是在教育部等六部委在“制造业和现代服务业技能型紧缺人才培养培训工程”中明确提出职业教育要“以就业为导向,以能力为本位”的背景下编写的。现代电子制造业是当前发展最为迅猛的行业。本书从电子产品制造的实际出发,介绍生产的组织与管理、常用工具仪器仪表和对常用元器件的测量、装联工艺、印制电路板的基本制作工艺、无线电装配的技术文件、无线电整机总装工艺、无线电调试工艺基础、检验工艺等。读者通过学习这些内容,既能够掌握生产操作中基本技能,又能够站在工艺工程师和工艺管理人员的角度认识电子生产的全过程。
  本书可作为三年制中等职业学校电子技术专业的通用教材,也可作为电子类相关企业人员和工程技术人员的培训教材及中等职业学校电子类实训教师的技术参考书。
  本书配有电子教学参考资料包(包括教学指南、电子教案和习题答案),详见前言。
目  录
第1章 电子产品质量管理体系和安全文明生产
 1.1 产品认证的基本概念和认证类型
  1.1.1 产品认证的基本概念
  1.1.2 产品认证类型
 1.2 强制性产品认证制度简介
  1.2.1 3C认证
  1.2.2 UL认证
  1.2.3 CE认证
 1.3 电子产品的质量管理
  1.3.1 质量的基本概念
  1.3.2 电子产品生产过程和全面质量管理
 1.4 ISO9000系列国际质量标准
  1.4.1 ISO的定义
  1.4.2 ISO9000简介

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