POD-陶瓷与金属的连接技术（上册）

POD产品说明： 1. 本产品为按需印刷（POD）图书，实行先付款，后印刷的流程。您在页面购买且完成支付后，订单转交出版社。出版社根据您的订单采用数字印刷的方式，单独为您印制该图书，属于定制产品。 2. 按需印刷的图书装帧均为平装书（含原为精装的图书）。由于印刷工艺、彩墨的批次不同，颜色会与老版本略有差异，但通常会比老版本的颜色更准确。原书内容含彩图的，统一变成黑白图，原书含光盘的，统一无法提供光盘。 3. 按需印刷的图书制作成本高于传统的单本成本，因此售价高于原书定价。 4. 按需印刷的图书，出版社生产周期一般为15个工作日（特殊情况除外）。请您耐心等待。 5. 按需印刷的图书，属于定制产品，不可取消订单，无质量问题不支持退货。  

本书针对近年来轻质高强结构陶瓷及其复合材料（SiC、Si02、Al2O3、ZrO、TiC/Ni复合材料、C/C复合材料、C/SiC复合材料等）与金属连接的应用需求，分析了陶瓷和金属连接的主要问题，阐明了几种陶瓷及其复合材料和金属连接的润湿铺展、界面反应、生成化合物的种类、反应层的成长规律、影响接头力学性能的主要因素，研发了适合陶瓷和金属连接的中间层材料（钎料），优化了连接工艺，并给出了应用实例。

暂无相关内容