最新IC代换手册

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  • 版 次:1
  • 页 数:440
  • 字 数:540000
  • 印刷时间:2003年02月01日
  • 开 本:
  • 纸 张:胶版纸
  • 包 装:平装
  • 是否套装:否
  • 国际标准书号ISBN:9787533521165
作者:(美)萨姆斯 著,刘征宇 译出版社:福建科技出版社出版时间:2003年02月 
内容简介
如何使用本手册:
按照下面步骤就可以很方便地查找到所需要的IC或模块的代换器件:
第一步:在需要代换的器件上找到器件编号,或从设备元件表中查找器件编号。
第二步:从本手册的第一部分中查找器件编号。编号有右侧对应一个代换码。
第三步:在本手册的第二部分中,用代换码查找到对应的器件。表中列出的是引脚相兼容的可代换的IC或模块(如有必要,某些型号IC或模块在使用时应按要求加装绝缘部件或散热片,并遵守抗静电和其他安全防范规定)。
其他重要信息:本IC代换手册包含35000个IC或模块代换资料。
本手册编入的内容来源于IC或模块制造商提供的数据和美国PHOTOFACT公司对消费类电子产品售后服务的数据。
第二部分:IC、模块及型号编码
目  录
第一部分 IC、模块及型号编码
第二部分 代换表

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