建设事业非接触式CPU卡芯片技术要求

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  • 版 次：1
  • 页 数：
  • 字 数：
  • 印刷时间：2009年09月01日
  • 开 本：大16开
  • 纸 张：胶版纸
  • 包 装：平装
  • 是否套装：否
  • 国际标准书号ISBN：CJ/T306-2009
作者:本社 编出版社:中国标准出版社出版时间:2009年09月 
内容简介
本标准的附录A、附录B、附录C、附录D、附录E为资料性附录。
目　　录
前言
1 范围
2　规范性引用文件
3　术语和定义
4　缩略语和符号表示
5　建设事业CPU卡芯片基本要求
　5.1　微处理器及协处理器
　5.2　加密算法
　5.3　存储器
　5.4　安全特性
　5.5　交、直流参数
　5.6　低功耗设计
6　建设事业CPU卡芯片非接触通信接口
　6.1　非接触通信接口类型
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