内容简介
本书主要从微电子焊接的基本概念、焊接用材料及性能、焊接工艺和应用等方面阐述了微电子焊接技术的发展以及无铅带来的影响。着重阐述了微电子焊接的基础理论和实际应用,包括芯片焊接技术、表面组装(贴装)技术和焊点可靠性等内容。
本书可以作为高等院校电子封装专业本科生、研究生的微电子焊接技术课程教材,也可以作为材料、机械、微电子类专业学生及广大相关工作者的参考书。
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作者:薛松柏,何鹏 编著出版社:机械工业出版社出版时间:2012年04月
- 版 次:1
- 页 数:
- 字 数:
- 印刷时间:2012年04月01日
- 开 本:16开
- 纸 张:胶版纸
- 包 装:平装
- 是否套装:否
- 国际标准书号ISBN:9787111372189
本书主要从微电子焊接的基本概念、焊接用材料及性能、焊接工艺和应用等方面阐述了微电子焊接技术的发展以及无铅带来的影响。着重阐述了微电子焊接的基础理论和实际应用,包括芯片焊接技术、表面组装(贴装)技术和焊点可靠性等内容。
本书可以作为高等院校电子封装专业本科生、研究生的微电子焊接技术课程教材,也可以作为材料、机械、微电子类专业学生及广大相关工作者的参考书。