内容简介
本书根据职业教育要求和职业类学生特点编写,以集成电路芯片的制造工艺流程为主线,涵盖了集成电路芯片制造的主要技术。全书共分9章,内容包括了概述、硅晶圆制程、硅晶薄膜制备、氧化工艺、掺杂工艺、光刻工艺、刻蚀制程、芯片封装、集成电路芯片品检。内容覆盖面较宽,浅显易懂,减少理论部分,突出实用性和可操作性,内容上涵盖了部分工艺设备的操作入门知识,为学生步入工作岗位奠定了基础。
本书适合高等职业教育电子类专业学生使用,也可以作为本科电子类学生的专业选修教材。
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作者:卢静 主编出版社:机械工业出版社出版时间:2011年09月
- 版 次:1
- 页 数:
- 字 数:
- 印刷时间:2011年09月01日
- 开 本:16开
- 纸 张:胶版纸
- 包 装:平装
- 是否套装:否
- 国际标准书号ISBN:9787111344582
本书根据职业教育要求和职业类学生特点编写,以集成电路芯片的制造工艺流程为主线,涵盖了集成电路芯片制造的主要技术。全书共分9章,内容包括了概述、硅晶圆制程、硅晶薄膜制备、氧化工艺、掺杂工艺、光刻工艺、刻蚀制程、芯片封装、集成电路芯片品检。内容覆盖面较宽,浅显易懂,减少理论部分,突出实用性和可操作性,内容上涵盖了部分工艺设备的操作入门知识,为学生步入工作岗位奠定了基础。
本书适合高等职业教育电子类专业学生使用,也可以作为本科电子类学生的专业选修教材。