电子产品设计与制作技术

为了适应高等院校电子信息类学生及工程技术人员学习的需要，提高学生知识综合运用能力，增强学生在新技术方面的竞争力，特编写此书。本书共7章，从电子设计、制作、调试、产品化的要求出发，介绍了电路设计的基本思想、电路制作的基本方法、电路调试的基本步骤和技巧、可编程器件及其开发软件。  

本书共7章，从电子设计、制作、调试、产品化的要求出发，介绍了电路设计的基本思想、电路制作的基本方法、电路调试的基本步骤和技巧、可编程器件及其开发软件。为读者从事电子设计、调试打下了基础。为了增加读者学习兴趣，本书特意安排了一些实用性强，具有代表性的设计和制作实例，既是对所学知识的综合，又可启发读者思维，开阔读者视野，培养读者分析和解决问题能力。
本书覆盖知识点多、牵涉的内容广、内容跨度大、理论和实践性极强，内容新颖。通过学习本书可以奠定扎实的综合理论和实践基础，达到“学以致用”的效果。
本书既可作为工科院校相关专业师生的参考用书，亦可供电子工程技术人员参考阅读。

第6章 电路设计实例
　 6.1 电子系统的设计方法
自顶向下法从系统级设计开始，首先根据设计课题中对系统的指标要求，将系统的行为（功能）全面、准确地描述出来，然后根据该系统应具备的各项功能将系统划分和定义为若干个适当规模的、能够实现某一功能且相对独立的子系统，全面、准确地描述它们的功能及相互之间的联系，这项任务完成之后，就设计或选用一些功能模块去组成实现这些既定功能的子系统，最后进行元件级的设计，即选用适当的元件去实现前面所设计的各个功能模块。
自底向上的方法与其相反，它是根据要实现的系统的各个功能的要求，先从可用的元件中选出合用的，设计成一个个功能模块，当一个功能模块不能直接实现系统的某个功能时，就需由多个功能模块组成子系统去实现该功能，直至系统所要求的全部功能都能实现为止。显然，由于在设计过程中，功能模块设计在先，设计者的思想将受限于这些所设计出的或选用的现成功能模块，便不容易实现系统化的、清晰易懂的以及可靠性高、可维护性好的设计。因此在现代设计中普遍采用自顶向下法。但自底向上法也并非完全无用武之地，它在系统的组装和测试过程中是行之有效的。
自顶向下法的要领在于整个设计在概念上的演化从顶层到底层应当逐步由概括到展开，由粗略到精细；只有当整个设计在概念上得到验证与优化后，才能考虑“采用什么电路、元器件和工艺去实现该设计”这类具体问题。
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