POD—食品挤压理论与技术 中卷

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  • 版 次:1
  • 页 数:262
  • 字 数:410000
  • 印刷时间:1970年01月01日
  • 开 本:32开
  • 纸 张:
  • 包 装:平装-胶订
  • 是否套装:否
  • 国际标准书号ISBN:9787501970094
作者:魏益民, 康立宁, 张氽出版社:中国轻工业出版社
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内容简介
本书着重对玉米和小米的挤压膨化技术进行了系统阐述。包括挤压膨化工艺参数对玉米和小米膨化特性的影响,玉米籽粒品质与挤压膨化特性的关系,挤压对小米蛋白质和淀粉的影响等。
本书适合于从事作物遗传育种、栽培和加工的科教人员,从事挤压食品研究与加工的技术人员以及相关管理人员参考。
目  录
**篇 玉米挤压膨化技术
 **章 玉米品质与挤压膨化加工研究综述
  **节 玉米籽粒品质
  一、我国玉米的生产与加工利用
   二、玉米籽粒品质研究
  三、影响玉米籽粒品质的因素
 四、玉米籽粒性状的相关性
  第二节 挤压膨化加工技术概述
  一、挤压膨化加工技术的分类及机理
  二、挤压膨化加工技术的特点
 三、挤压膨化加工设备
  四、挤压膨化加工技术的应用
  第三节 挤压膨化加工技术研究现状
 一、挤压膨化理沦研究

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