芯片制造——半导体工艺制程实用教程（第四版）/国外电子与通信教材系列

当前位置:首页 > 工业技术 > 电子 通信 > 芯片制造——半导体工艺制程实用教程（第四版）/国外电子与通信教材系列

• 版 次：1
• 页 数：411
• 字 数：685000
• 印刷时间：2004年10月01日
• 开 本：
• 纸 张：胶版纸
• 包 装：平装
• 是否套装：否
• 国际标准书号ISBN：9787121004148

作者:（美）赞特 著；赵树武 等译出版社:电子工业出版社出版时间:2004年10月