半导体器件物理与工艺(第2版)

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• 版 次：1
• 页 数：543
• 字 数：875000
• 印刷时间：2002年12月01日
• 开 本：
• 纸 张：胶版纸
• 包 装：平装
• 是否套装：否
• 国际标准书号ISBN：9787810900157

作者:（美）施敏 著，赵鹤鸣 等译出版社:苏州大学出版社出版时间:2002年12月