机电一体化技术——面向21世纪高级应用型人才

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• 版 次：1
• 页 数：243
• 字 数：370000
• 印刷时间：2006年06月01日
• 开 本：
• 纸 张：胶版纸
• 包 装：平装
• 是否套装：否
• 国际标准书号ISBN：9787560614373
• 丛书名：高职高专系列规划教材

作者:邱士安 主编出版社:西安电子科技大学出版社出版时间:2004年08月