电子组装技术——互联原理与工艺

　　本书系统地介绍了熔焊、固相键合、钎焊、胶接及机械连接等材料连接方法的基本原理和技术特点。对电子组装材料、电子元器件、芯片制造与互联技术、板卡制造与互联技术、分机互联技术、电子组装可靠性等电子产品制造过程进行全面介绍，简明扼要，内容连续、完整。对电子组装所及的键合（固相焊）和钎焊的基本原理、材料、工艺方法、可靠性评价等作了全面介绍，在阐述电子组装问题时深入浅出，揭示其机理和规律性。 

　　本书系统地介绍了熔焊、固相键合、钎焊、胶接及机械连接等材料连接方法的基本原理和技术特点，在此基础上分别讨论了器件级、板卡级和分机级等各电子组装等级所涉及的互联方法、连接材料和典型连接工艺，并讨论了互联与连接的缺陷、失效模式和电子组装可靠性问题。本书理论深入系统，工艺扼要全面，是一本关于电子组装互联与连接技术的实用性教科书和工具书。
　　本书可作为高等院校电子、材料、机械等专业的本科生、研究生教材，也可作为电子制造及相关行业的科研、工程技术人员的参考书。

　　1988年于华南理工大学机械系焊接专业本科毕业，先后在中科院沈阳金属研究所、哈尔滨工业大学、中科院上海应用物理所和北京科技大学学习和工作。目前主要从事先进材料连接技术研究。