内容简介
本书共11章,以硅集成电路为中心,重点介绍了半导体集成电路及其可靠性的发展演变过程、集成电路制造的基本工艺、半导体集成电路的主要失效机理、可靠性数学、可靠性测试结构的设计、MOS场效应管的特性、失效机理的可靠性仿真和评价。随着集成电路设计规模越来越大,设计可靠性越来越重要,在设计阶段借助可靠性仿真技术,评价设计出的集成电路可靠性能力,针对电路设计中的可靠性薄弱环节,通过设计加固,可以有效提高产品的可靠性水平,提高产品的竞争力。
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作者:章晓文 编著出版社:电子工业出版社出版时间:2015年10月
- 版 次:1
- 页 数:
- 字 数:
- 印刷时间:2015年10月01日
- 开 本:16开
- 纸 张:轻型纸
- 包 装:平装
- 是否套装:否
- 国际标准书号ISBN:9787121271601
- 丛书名:可靠性技术丛书