数学分析（上册）

当前位置:首页 > 教材 > 征订教材 > 数学分析（上册）

• 版 次：1
• 页 数：422
• 字 数：345000
• 印刷时间：2003年07月01日
• 开 本：
• 纸 张：胶版纸
• 包 装：平装
• 是否套装：否
• 国际标准书号ISBN：9787562316817
• 丛书名：工科数学基地建设丛书

作者:洪毅 主编出版社:华南理工大学出版社出版时间:2003年07月