芯片尺寸封装：设计、材料、工艺、可靠性及应用

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• 版 次：1
• 页 数：435
• 字 数：570000
• 印刷时间：2003年10月01日
• 开 本：
• 纸 张：胶版纸
• 包 装：平装
• 是否套装：否
• 国际标准书号ISBN：9787302073765

作者:刘汉诚，李世玮 著，贾松良等 译出版社:清华大学出版社出版时间:2003年10月