集成电路芯片封装技术

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• 版 次：1
• 页 数：222
• 字 数：377600
• 印刷时间：2007年03月01日
• 开 本：
• 纸 张：胶版纸
• 包 装：平装
• 是否套装：否
• 国际标准书号ISBN：9787121038808
• 丛书名：高等技术应用型人才培养规划教材

作者:李可为　编著出版社:电子工业出版社出版时间:2007年03月