中国集成电路产业投融资研究

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• 版 次：1
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• 印刷时间：2015年08月01日
• 开 本：16开
• 纸 张：胶版纸
• 包 装：平装
• 是否套装：否
• 国际标准书号ISBN：9787121265754

作者:周子学　著出版社:电子工业出版社出版时间:2015年08月