微电子封装超声键合机理与技术

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• 版 次：1
• 页 数：
• 字 数：
• 印刷时间：2014年06月01日
• 开 本：16开
• 纸 张：胶版纸
• 包 装：精装
• 是否套装：否
• 国际标准书号ISBN：9787030412140

作者:韩雷　等著出版社:科学出版社出版时间:2014年06月