现代电子工艺（高职）

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• 版 次：1
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• 字 数：
• 印刷时间：2015年01月01日
• 开 本：16开
• 纸 张：胶版纸
• 包 装：平装
• 是否套装：否
• 国际标准书号ISBN：9787560634609

作者:李晓虹　编著出版社:西安电子科技大学出版社出版时间:2015年01月