半导体制造技术

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• 版 次：1
• 页 数：600
• 字 数：986000
• 印刷时间：2009年07月01日
• 开 本：16开
• 纸 张：胶版纸
• 包 装：平装
• 是否套装：否
• 国际标准书号ISBN：9787121089442
• 丛书名：国外电子与通信教材系列

作者:（美）夸克，（美）瑟达 著，韩郑生 等译出版社:电子工业出版社出版时间:2009年07月