电子产品装接工艺

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  • 版 次:1
  • 页 数:207
  • 字 数:352000
  • 印刷时间:2010年07月01日
  • 开 本:16开
  • 纸 张:胶版纸
  • 包 装:平装
  • 是否套装:否
  • 国际标准书号ISBN:9787121111242
作者:刘晓利 主编 出版社:电子工业出版社出版时间:2010年07月 
内容简介
本教材以培养电子行业的高级技能应用型人才为宗旨,结合现代化生产电子产品的工艺顺序,采用项目式教学方法,将每项生产工艺作为一个实际项目来进行相关知识的讲授。整本教材以电子产品生产工艺过程进行组织,共包括六个项目:常用电子元器件与整机技术文件、电子工程图的识图与设计、印制电路板的制作、印制电路板的组装、电子产品总装、电子设备的整机调试与检验。每个项目包括项目分析和若干任务及习题。每个任务包括任务提出、任务相关知识、任务实施等,并配备有相应的评分标准,用以培养学生电子产品装接的基本技能。
  本教材适用于高职高专院校电子信息类专业的教学,也可供从事电子行业的工程技术人员参考。教材配备有配套的电子课件,可供教师在教学中使用,也可供学生复习或自学。
目  录
项目一 常用电子元器件与整机技术文件
 项目分析
 任务一 元器件的选择与质检
  一、任务提出
  二、任务相关知识
  三、任务实施
 任务二 元器件的选择及元器件明细表的制作
  一、任务提出
  二、任务相关知识
  三、任务实施
 习题
项目二 电子工程图的识图与设计
 项目分析
 任务 印制电路板的设计

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