混合信号设计方法学指导

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  • 印刷时间:2015年01月01日
  • 开 本:16开
  • 纸 张:胶版纸
  • 包 装:平装
  • 是否套装:否
  • 国际标准书号ISBN:9787030419590
  • 丛书名:信息科学技术学术著作丛书
作者:陈介斯 著,陈春章 等译出版社:科学出版社出版时间:2015年01月 
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《混合信号设计方法学指导:模拟混合信号IP和SoC的设计、验证与实现的先进方法学》可作为数字模拟设计、电子电路系统设计和微电子设计专业高年级本科生和研究生的教材,也可作为教师的教学参考书。它是当代模拟设计工程师、混合信号设计工程师、IP设计工程师、SoC设计工程师和数字电路设计工程师从事先进模拟混合信号设计的案头参考书。 
内容简介
  本书回顾混合信号设计的发展和通用方法,重点介绍近年来发展应用的集成电路混合信号设计的*方法,包括系统级行为级模型,验证方法,*工艺设计要素等。本书引进国际*设计概念,介绍先进设计方法、理论和工程工艺过程,具有重要工程价值、教学研究参考价值和重要学术价值。本书由数名从事相关领域的资深工程人员联名撰写。半导体集成电路的发展经历了从模拟到数字、又从数字到模拟的设计方法,近年来进入到了更加前沿的数模混合设计的方法学。国际先进公司,尤其是北美等大公司,例如德州仪器(TI),飞思卡尔(Freescale)等往往又走在了这些先进技术的前面。本书介绍的*最实用的各种设计技术无疑将会被先进设计公司和大学选为教学参考书和培训教材。本书适合混合信号设计工程人员、技术经理、大学研究生、大学相关专业教授等。
作者简介
   Jess Chen,1977年在加州大学伯克利分校获得物理和应用数学的学士学位,1982年在圣荷塞州立大学获得电气工程硕士学位,1985年在斯坦福大学获得控制理论工程硕士学位,1991年从圣克拉拉大学获得机械工程硕士学位。在为模拟系统编写行为模型领域,积累了超过三十多年的经验。从业的前十五年,在LMS(Lockheed Martin Sunnyvale)为航天器功耗系统、太阳能阵列系统和摩托驱动器进行建模和仿真分析。之后在Cadence公司工作五年,采用自上而下和自下而上的设计方法为射频系统开发行为级模型。随后专注于射频系统的设计、分析和功能验证。目前担任高通公司(Qualcomm)主任设计经理,他所负责的工作组成功研制了第一个射频、混合信号和功耗管理系统。
目  录
作者简介
译者序

前言
致谢
翻译人员与审稿人员名单
第1章 混合信号设计趋势与挑战
1.1 导言
1.2 混合信号验证
1.3 行为建模
1.4 低功耗验证
1.5 可测试性设计
1.6 芯片规划
1.7 混合信号IP的重用
前  言
 
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导 言
  什么是混合信号设计.答案多种多样.大部分人会说混合信号是模拟与数字电路的结合.本章阐述模拟及数字电路的基本特征及其差异.
  模拟信号在时间和振幅上是连续的.换句话说,在给定振幅范围内的任意时间点,模拟信号的数值大小可以是无限的.光.温度.声音.压力都是模拟量.数字信号只能取有限的预先定义的数值,这些数值只能在有限的时间间隔内改变.模拟信号行为是用一组数学方程描述的,数字电路则是用布尔函数描述的.
  组成模拟电路的基本器件有晶体管.电阻.电容和电感.典型的数字电路是用预先定义.预先设计的构件来设计的(通常称为逻辑门或门),根据这种方法设计者可以用抽象化的高级设计,这也是制造大规模集成电路的设计要求.
  在本书中,混合信号定义为包含模拟电路和数字门电路的设计,它需要结合模拟和数字方法学来进行验证和实现.
  电子市场的成功需要高集成.低成本的解决方案,即为无线.消费.电脑和汽车电子的应用所提供的解决方案.同时,先进工艺节点已经能够让人们设计45nm以下的模拟和射频电路.过去的系统芯片(system‐on‐chip,SoC)主要包含数字电路,如今则包含了大量的模拟和混合信号电路,这些典型的功能模块可被重复利用,常称为模拟混合信号(analog mixed‐signal,AMS)模块或者 AMS知识产权(intellectual property,IP)模块.同时也带来设计.集成和验证的新挑战.目前大部分开发的 SoC芯片都含有混合信号模块.例如,锁相环(phase‐locked loop,PLL).模数转换器(analog‐ o‐digital converter,ADC)和数模转换器(digital‐ o‐analog converter,DAC).高速输入输出(input/output,I/O)接口.射频(radiofrequency,RF)收发器.存储器接口等(见图1.1).
  由于移动性.更高性能和多接口集成等需求的增加,如今大部分集成电路(integrated circuit,IC)和 SoC中的混合信号含量已经从10%~20%增加到50%或更高.同样,由于需要增加功能或者为了使模拟部分达到设计要求,现在在过去纯模拟的模块中添加了大量的数字逻辑.SoC集成的增加则需要更复杂的混合信号IP模块,这些模块甚至和传统的IC一样复杂.
  图1.1 当代 SoC设计很多模块是混合信号设计
  图中部分缩写:蓝牙(BT),无线网络(WiFi),电源管理单元(P MU),外存储器(Ex M),基带(BB),调制解调器(M1~M4),数字信号处理器(DSP),通信处理器(communication.processor),图像处理器(i mage pro‐cessor),应用处理器(application processor),视频(video),音频(audio),电视(T V),液晶显示(LCD),键盘接口(KPD),通用串行总线(USB),用户身份识别模块(SI M),内存单元(memory)

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