表面贴装技术(SMT)

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  • 版 次:1
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  • 字 数:
  • 印刷时间:2013年05月01日
  • 开 本:16开
  • 纸 张:胶版纸
  • 包 装:平装
  • 是否套装:否
  • 国际标准书号ISBN:9787115288561
作者:路文娟,陈华林 主编出版社:人民邮电出版社出版时间:2013年05月 
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  本书主要内容包括SMT基本概念与理论、SMT产品的手工组装和产线组装工艺流程、SMT产品可靠性检测与返修等。编者以SMT生产过程中实际岗位的需要为驱动,分解SMT能力目标,设计出若干实操性项目。

 
内容简介

  本书分为上下两篇,上篇基础知识介绍了表面贴装技术SMT的必要知识和基本理论,下篇项目实训以手工SMT组装和产线SMT组装两种实际生产中的组装方式为主线,详细介绍SMT元器件、基本生产工艺、设备操作维护方法等。

  本书可供高等职业院校电子工艺与管理及相关专业教学使用,也可供SMT培训组织等职业教育机构培训使用,同时对于爱好SMT技术的初学者来说也是一本很好的参考读物。

目  录
上篇 基础知识
第一章 概论
1.1 SMT的发展过程
1.1.1 SMT诞生的历史背景
1.1.2 SMT发展历程
1.1.3 SMT的优点
1.2 SMT的发展趋势
1.2.1 SMC/SMD的发展趋势
1.2.2 表面贴装设备的发展趋势
1.2.3 表面组装PCB的发展趋势
1.3 课程导学
思考题

第二章 SMT基本概念与理论知识
书摘插画
插图

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