零缺陷焊锡焊接技术

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  • 版 次:1
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  • 字 数:
  • 印刷时间:2015年12月12日
  • 开 本:32开
  • 纸 张:胶版纸
  • 包 装:平装
  • 是否套装:
  • 国际标准书号ISBN:9787562844532
作者:岸人稔出版社:华东理工大学出版社出版时间:2016年01月 
内容简介
本书的前半部记述了焊接教育(理论&实操),后半部记述了回流锡炉焊接和波峰锡炉焊接的不良对策,书中并没有写关于焊接本身难以理解的内容,而是记述了笔者在日本以及海外约40年间在生产现场亲历的不良对策,适合用于焊接技术人员的自学以及相关行业员工的培训。
目  录
1 焊接教育(理论 & 实践) ………………………………… 001
1.1 焊锡焊接的历史概要 ……………………………………… 003
1.2 关于焊锡焊接的材料 ……………………………………… 004
1.3 关于焊锡的环境问题 ……………………………………… 008
1.4 焊接四要素 ………………………………………………… 009
1.5 焊接烙铁作业指南 ………………………………………… 019
1.6 关于工程检查员的教育 …………………………………… 029
2 烙铁焊接作业的各种技巧 ……………………………… 031
2.1 关于烙铁头的使用寿命 …………………………………… 033
2.2 流锡焊接作业 ……………………………………………… 035
2.3 运用烙铁时多余的操作 …………………………………… 036
2.4 关于发生锡珠飞溅 ………………………………………… 037
2.5 关于IC引脚间锡桥的修理方法 …………………………… 040
2.6 关于锡尖的修理方法 ……………………………………… 042
前  言
本书是学习电子产品焊锡焊接技术的基础资料,如果掌握了这门技术,在日常的生产现场实现零缺陷的焊锡焊接(以下简称焊接)将成为可能。本书记述了笔者在日本以及海外约40年间在生产现场亲身经历的不良品改善对策。为什么仅仅是这些成为了不良品呢? 彻底观察不良品进行原因分析是非常重要的。如果不是有针对性地对症下药,结果会偏离目标,不良品会再次发生。不良品必定和优良品有不一样的原因被隐藏了起来。与其急急忙忙进行对策,不如在对策之前,在不良原因分析方面投入充分的时间,这才是关键,只要知道了原因,对策自然而然就出来了。
事物并不是因为存在而被看见,而是因为看见而“被存在”!用这样的心情去观察不良品,不良品必定会变为零。例如在焊接生产现场的品质会议上,对于不良率为1%、2%的不良品,经常会将发生的原因归结于焊锡不好或者零件不好。如果真的是由于“焊锡”的原因造成的话,可以断定这些生产的基板,因为都是使用了这个引起有问题的“焊锡”,所以大部分基板应该都会成为不良品。但是仅有1%的不良率,应该是以“焊锡”以外的特别原因引起不良品的这种思路去查找真正的原因,产生真正的不良品原因很快就会水落石出。本书就是特意为找出这样真正的原因而编写的,有关产生不良品的项目都是严格选择了在日常的生产现场发生频率较高、有代表性的项目。有关发生频率较低的不良品的项目,考虑可以在别的机会中进行说明。如果在生产现场多少可以为您提供一些有用参考的话,笔者将会感到十分欣慰。

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