电子元器件手工焊接技术

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  • 印刷时间:2013年04月01日
  • 开 本:16开
  • 纸 张:胶版纸
  • 包 装:平装
  • 是否套装:否
  • 国际标准书号ISBN:9787111415237
作者:王春霞,朱延枫 编著出版社:机械工业出版社出版时间:2013年04月 
内容简介

  《电子元器件手工焊接技术》编著者王春霞、朱延枫。
  《电子元器件手工焊接技术》内容提要:本书从最基本的焊接知识、焊接机理及焊接材料开始,介绍了电子产品手工焊接工具、拆焊工具及相关设备,详细介绍了焊接技术与焊接工艺,以及导线、端子、印制电路板的焊接、拆焊方法,焊接质量检验及缺陷分析,常用的仪器仪表,常用电子元器件,并以焊接收音机为例详细介绍了焊接过程。本书还简单介绍了工业生产中电子元器件的焊接工艺、无铅钎料、焊接技术。
  本书是电子爱好者必备的参考资料,同时也可以作为相关专业大中专院校师生实习实训的参考用书。

目  录
前言
第1章 焊接机理及焊接材料
1.1钎焊及其特点
1.2焊接机理
1.2.1钎料的润湿作用
1.2.2表面张力
1.2.3毛细管现象
1.2.4扩散
1.2.5焊接界面结合层
1.3锡铅钎料介绍
1.3.1软钎料
1.3.2硬钎料
1.3.3钎料的编号
1.4助焊剂

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