内容简介
本书为项目化教材，以电子产品整机生产工艺为主线，介绍了电子工艺与电子CAD的基本操作要领与工艺基础知识。
全书共分8个项目：现代电子工艺岗位的基本素养，常用电子元器件的封装工艺，表面安装工艺（SMT），通孔安装工艺（THT），电子产品整机装配调试与检验包装工艺，电子产品技术文件编制，电子产品印制电路板设计工艺（电子CAD）、现代电子企业生产管理。每个项目设有项目概述、项目任务书、项目学习引导、项目企业案例、项目实施、项目考核标准、自测题。全书突出能力培养、强调实践教学，将企业案例、作业标准、技术检测标准融入教材中，有利于教学和自学。
本书可作为高职高专院校通信工程、电子信息工程等专业和电大、职大的教材，也可作为电子生产企业员工的培训教材和相关工程技术人员的参考书。
全书共分8个项目：现代电子工艺岗位的基本素养，常用电子元器件的封装工艺，表面安装工艺（SMT），通孔安装工艺（THT），电子产品整机装配调试与检验包装工艺，电子产品技术文件编制，电子产品印制电路板设计工艺（电子CAD）、现代电子企业生产管理。每个项目设有项目概述、项目任务书、项目学习引导、项目企业案例、项目实施、项目考核标准、自测题。全书突出能力培养、强调实践教学，将企业案例、作业标准、技术检测标准融入教材中，有利于教学和自学。
本书可作为高职高专院校通信工程、电子信息工程等专业和电大、职大的教材，也可作为电子生产企业员工的培训教材和相关工程技术人员的参考书。