内容简介
《晶圆键合手册》主要内容包括:界面反应、键合电流、阳极键合所用的玻璃、键合质量的表征、真空密封腔体内的气压、阳极键合对柔性结构的影响、阳极键合过程中器件的电学退化、钠污染导致的退化等。
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作者:[德] Peter Ramm,[美] James Jian-Qiang Lu,[挪威] Maaike M.V.Taklo 编;安兵,杨兵 译出版社:国防工业出版社出版时间:2016年11月
- 版 次:1
- 页 数:
- 字 数:
- 印刷时间:2016年11月01日
- 开 本:16开
- 纸 张:胶版纸
- 包 装:平装-胶订
- 是否套装:否
- 国际标准书号ISBN:9787118103175