电子工艺基础（第3版）

本书是普通高等教育“十一五”*规划教材，根据国家大力发展制造业，教委关于推动高校生产实训基地建设，培养应用型、技能型人才的需求编写的。本书从电子整机产品制造工艺的实际出发，介绍常用电子元器件和材料、印制电路板的设计与制作、表面装配技术、整机的结构及质量控制、生产线的组织与管理等。全书共8章，每章均附有思考与习题。通过学习这些内容，有助于读者掌握生产操作的基本技能，又能够站在工艺工程师和工艺管理人员的角度认识生产的全过程，充分了解工艺工作在电子产品制造过程中的重要地位。

最近二十多年来，以“3C”——计算机（Computer）、通信（Communication）和消费类电子产品（Consumer Electronics）为代表的IT（信息技术，Information Technology）产业的迅猛发展，无论是它为社会进步所发挥的技术作用以及它创造的产值和利润，还是它所提供的劳动力就业机会，都使其在国民经济中的作用和地位更加重要。如果说，美国是全球IT产业的研发基地，那么，中国已经成为世界现代化工业最重要的加工厂。现代化就是工业化，在我国大力推动现代化的过程中，制造业应该起到基础性、支柱性产业的作用。在发展我国制造业的过程中，用信息技术改造传统产业、以信息化带动工业化，大力发展机床制造业、机电一体化和自动化。这种局面要求我们的大学工科教育必须向社会提供具有现代电子工业知识和技能的工程技术人员。
这二十几年，也是我国经济，特别是电子制造业取得巨大发展的重要阶段，电子制造业成为中国经济总量跃升到世界第二位的重要支撑行业。全世界电子产品的硬件组装生产已经全面转变到以SMT（表面安装技术，Surface Mounting Technology）为核心的第四代工艺，一切生产过程管理则必须遵从以ISO 9000系列质量管理体系标准和ISO 14000系列环境管理标准为代表的现代化科学模式；今天，不仅国家的宏观经济要与国际“接轨”，我们培养的工程技术人材及从业劳动者的素质和技能也必须符合行业的需求。
我国的高等职业教育在这十几年里也获得了巨大的发展，已经成为我国教育体制改革的热点和突破口，培养应用型、技能型技术人材的宗旨已经被社会普遍接受。