集成电路版图设计与Tanner EDA工具的使用

本书结合Tanner版图设计软件的使用方法，介绍了与版图设计相关的微电子技术。全书共8章，主要内容包括集成电路设计概论、CMOS电路设计基础、CMOS集成电路的物理结构、Tanner的L-Edit版图编辑器、设计规则检查和版图提取、使用L-Edit设计版图实例、Tanner的S-Edit电路图编辑器和电路图与版图一致性检查。
本书选材合理，文字叙述清楚，可作为高职高专电子、通信类相关专业的教材使用，也可供集成电路设计人员参考。

第1章 集成电路设计概论
1.2 集成电路的设计特点和方法
1.2.1 集成电路的设计特点
设计集成电路时除了关心其功能、性能之外，设计成本和设计周期也应该特别考虑。在进行设计的时候要正确进行功能配置，并设计合理的逻辑电路来实现其功能。集成电路的成本与芯片的面积有着密切的关系，芯片面积的增加会导致成本的提高。另外，设计周期与市场有着密切的联系，一个集成电路芯片要在市场抢得先机，就要尽量缩短设计周期。
集成电路是数量巨大的晶体管的集合，因此其设计不同于分立元件电路的设计，有其自身的特点。
（1）集成电路要采用分层设计和模块化设计相结合的设计方法。集成电路设计的最终结果是设计出能实现既定功能的掩膜版图。在一个芯片上集成了成千上百甚至几十万、几百万、上亿个晶体管，要在一个层次上实现这些晶体管的版图及其互连是不可能的，因此在集成电路设计中，通常采用分层设计和模块化设计相结合的设计方法。所谓分层设计，是指将集成电路的设计分为五个设计层次，即行为级设计、RTL级设计、门级设计、晶体管级设计和版图级设计。行为级设计是指用高级语言来建立行为模型，即用高级语言来实现设计的算法。RTL级设计是指描述寄存器之间数据的流动及数据的处理方法。门级设计是指设计逻辑门及其互连方式。晶体管级设计是指将逻辑门进一步用晶体管及互连关系来描述。版图级设计是指集成电路最终的掩膜版设计。
集成电路按功能通常可以划分为几个部分，每一部分的功能都可以用一个模块电路来实现，这样在进行设计的时候就可以几个模块并行设计，以缩短设计周期，同时也便于电路的测试和验证。
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