硅集成电路芯片工厂设计规范 GB 50809-2012

　　在规范编制过程中，编写组根据我国硅集成电路芯片工厂的设计、建造和运行的实际情况，进行了大量调查研究，同时考虑我国目前集成电路生产的现状，对国外的有关规范进行深入的研读，广泛征求了全国有关单位与个人的意见，并反复修改，最后经审查定稿。
　　《中华人民共和国国家标准（GB 50809-2012）：硅集成电路芯片工厂设计规范》共分12章，主要内容包括：总则、术语、工艺设计、总体设计、建筑与结构、防微振、冷热源、给排水及消防、电气、工艺相关系统、空间管理、环境安全卫生等。