电子系统集成设计导论

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  • 版 次:1
  • 页 数:361
  • 字 数:549000
  • 印刷时间:2008年08月01日
  • 开 本:16开
  • 纸 张:胶版纸
  • 包 装:平装
  • 是否套装:否
  • 国际标准书号ISBN:9787560620534
  • 丛书名:21世纪高等学校电子信息类规划教材
作者:李玉山,来新泉 编著出版社:西安电子科技大学出版社出版时间:2008年08月 
内容简介
  电子系统集成设计技术是一个不断发展的学科领域。《电子系统集成设计导论》借鉴国外*教材和相关研究成果文献资料,从电路与系统的角度深入介绍电子系统集成设计技术。
  《电子系统集成设计导论》首先对电子系统集成设计技术进展加以概述;进而介绍IC制造与测试、ASIC晶体管级电路及版图设计、数字电路设计技术和可编程芯片设计开发;接下来深入论述硬件系统设计高级语言的应用,包括VHDL和VerilogHDL的设计技术;最后讨论有关ASIC/SOC系统设计的各种技术专题。
  《电子系统集成设计导论》涉及电子系统集成设计的相关领域,可以作为电子信息工程、通信工程、计算机科学与技术、测控技术与仪器、自动化、电路与系统等学科学习电子设计技术的高年级本科生、研究生教材和工程技术人员的自学参考书。
目  录
第1章 电子系统集成设计概论
 1.1 数字系统和VLSI设计
  1.1.1 数字系统集成的形式和定位
  1.1.2 数字系统集成的设计活动
  1.1.3 系统集成的相关专题
  1.1.4 系统集成的发展背景
 1.2 ASIC/SOC设计、制造与服务
  1.2.1 设计过程点评
  1.2.2 VLSICMOS工艺
  1.2.3 MOSIS设计投片服务
  1.2.4 ASIC/SOC学术交流
  1.2.5 相关课程设置
 1.3 基于EDA的系统/芯片设计技术
  1.3.1 计算机辅助技术(CAX)

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