中国智慧互联投资发展报告(2016)

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  • 版 次:1
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  • 印刷时间:2016年05月01日
  • 开 本:16开
  • 纸 张:胶版纸
  • 包 装:平装
  • 是否套装:否
  • 国际标准书号ISBN:9787509790731
  • 丛书名:中国建投研究丛书·报告系列
作者:建投华科智慧互联研究中心出版社:社会科学文献出版社出版时间:2016年05月 
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本书为“中国建投研究丛书·报告系列”之一,围绕智慧互联产业的内涵、形态、现状、未来以及基础保障进行了全方位的分析研究。总报告总结阐述了智慧互联产业的内涵、构成、特征,分析了该产业实现发展的技术因素,如物联网技术、云计算技术、移动互联网技术、大数据技术等,对各项技术的创新和发展模式、应用的形势和特点等进行了较为全面的概括,在此基础上指出了2016年智慧互联产业的发展趋势。本书分报告分为技术篇、投资篇、保障篇,其中,技术篇围绕移动互联网、物联网、大数据、云计算、人工智能等技术展开论述;投资篇就智慧互联产业的各类产业形态进行了分门别类的研究分析,包括智能制造、智能交通、智慧医疗、智慧教育、互联网金融、移动智能终端;保障篇则包括信息技术行业关键基础设施、信息安全技术、产业发展与投资预测两方面内容。
 
内容简介
本书围绕智慧互联产业的内涵、形态、现状、未来以及基础保障进行了全方位的分析研究。总报告总结阐述了智慧互联产业的内涵、构成、特征,分析了该产业实现发展的技术因素,指出2016年智慧互联产业的发展趋势;技术篇围绕移动互联网、物联网、大数据、云计算、人工智能等技术展开论述;投资篇就智慧互联产业的各类产业形态进行了分门别类的研究分析;保障篇则包括信息技术行业关键基础设施、信息安全技术、产业发展与投资预测两方面内容。   
前  言
前  言

《中国智慧互联投资发展报告(2016)》是建投华科智慧互联研究中心推出的智慧互联产业年度研究成果,是《中国建投研究丛书》报告系列的组成部分。
中国智慧互联投资发展报告(2016)从产业特征、技术演进、投融资概况、相关应用等方面对智慧互联产业进行了全面系统分析。全书总体分为总报告、专题报告两部分,总报告全面回顾2015年智慧互联产业总体情况并对2016年发展趋势进行展望,专题报告包括技术篇、投资篇、保障篇。技术篇(含3篇)主要探讨物联网、大数据和云计算、人工智能等技术的发展现状、发展特点及发展趋势。投资篇(含6篇)主要分析研判智能制造、智能交通、智慧医疗、智慧教育、互联网金融及移动智能终端等投资领域的发展特点、投融资案例及投资趋势。保障篇回顾并分析了信息技术产业基础设施建设、信息安全技术发展及其对智慧互联产业产生的影响。
2015年,李克强总理在政府工作报告中首次提出“互联网 ”行动计划。“互联网 ”实际上是创新2.0下互联网发展新形态、新业态。“互联网 ”推动了知识社会以用户创新、开放创新、大众创新、协同创新,改变了大众的生产、工作、生活方式,也引领了创新驱动发展的“新常态”。

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