科技入园模式与机制研究

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• 版 次：31
• 页 数：
• 字 数：
• 印刷时间：
• 开 本：B5
• 纸 张：
• 包 装：平装
• 是否套装：
• 国际标准书号ISBN：9787030390653

作者:尹继东,王珏帅,黄小勇等出版社:科学出版社出版时间:2016年03月