SIEMENS数控车床编程与实训（配光盘）（高职高专先进制造技术规划教材）

本书以SIEMENS 802S系统车削为基础，详细讲解了数控车床的操作方法及编程方法。第1～4章阐述了数控车床的基础知识；第5、6、8、9、10章为实训，每个实训都按照数控机床的实际情况，通过实训分析、实训操作、实训总结的方式进行表述，每个程序都以表格的形式（程序+注释）详细清晰地编写出来，并且都通过了数控机床的验证。为了适应自动编程的需要，书中分别在第8～10章分别讲解了Mastercam、Pro/E、UG的自动编程及专门针对SIEMENS系统的后置处理，第7章讲解了数控车床操作，并在第11章讲解了数控仿真软件的操作方法。
本书可作为高职高专和中等职业技术学校数控加工、模具制造、机电类专业的实训教材，也可作为数控铣床中、高级工、技师的培训教材以及从事数控加工的工程技术人员的参考用书。

第2章 数控加工工艺
2.3 工艺路线的确定
2.3.1 工艺路线概述
车削加工工艺路线的确定是指定车削工艺规程的重要内容之一，其主要内容包括表面加工方法的选择、加工阶段的划分、加工顺序的安排、加工工艺过程的拟定和加工路线的选择原则等。设计者应根据从生产实践中总结的综合性工艺原则结合本单位的生产条件设定最佳的方案。
2.3.2 相关知识
2.3.2.1 表面加工方法的选择
选择加工方法主要应考虑加工表面的技术要求，还应考虑每种加工方法的加工经济精度范围、材料的性质及可加工性、工件的结构形状和尺寸大小、生产类型及工厂现有设备条件等。
2.3.2.2 加工阶段的划分
加工质量要求比较高的工件，通常划分为粗加工、半精加工、精加工和光整加工4个阶段。
粗加工阶段。切除各加工表面的大部分余量，为半精加工提供定位基准和均匀适当的加工余量。
半精加工阶段。为主要表面精加工做好准备，即达到一定的精度、表面粗糙度和加工余量，加工一些次要表面，使其达到技术要求。
精加工阶段。加工主要表面，使各主要表面达到规定的技术要求。
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