内容简介
一、概述对电子产品装配的认识。
二、认识电子元器件,学会电子工艺实习中常用的测试仪器操作使用(重点是万用表的使用)。
三、介绍电子工艺技术中产生各种不安全因素的原因及防护常识;进行焊接训练,熟悉焊接工具。焊接材料的选择和焊接质量的评价。
四、了解工业生产中的焊接流程以及整机工艺设计与生产流程。通孔安装工艺电子产品的组装与调试,比较手工调试与用扫频仪等仪器调试的优缺点,要求整机调试到*工作状态变成一个完整的产品。
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作者:杨秀平 吴雪峰出版社:西南交通大学出版社出版时间:2017年03月
- 版 次:1
- 页 数:
- 字 数:260
- 印刷时间:2017年03月01日
- 开 本:16开
- 纸 张:胶版纸
- 包 装:平装-胶订
- 是否套装:否
- 国际标准书号ISBN:9787564352639
一、概述对电子产品装配的认识。
二、认识电子元器件,学会电子工艺实习中常用的测试仪器操作使用(重点是万用表的使用)。
三、介绍电子工艺技术中产生各种不安全因素的原因及防护常识;进行焊接训练,熟悉焊接工具。焊接材料的选择和焊接质量的评价。
四、了解工业生产中的焊接流程以及整机工艺设计与生产流程。通孔安装工艺电子产品的组装与调试,比较手工调试与用扫频仪等仪器调试的优缺点,要求整机调试到*工作状态变成一个完整的产品。