电子产品结构工艺(附光盘电子与信息技术专业第2版中等职业教育国家规划教材)

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  • 版 次:2
  • 页 数:271
  • 字 数:420000
  • 印刷时间:2012年05月01日
  • 开 本:16开
  • 纸 张:胶版纸
  • 包 装:平装
  • 是否套装:否
  • 国际标准书号ISBN:9787040234237
  • 丛书名:电子与信息技术专业
作者:钟名湖 主编出版社:高等教育出版社出版时间:2008年06月 
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p>     钟名湖主编的这本《电子产品结构工艺(第2版)》是在**版的基础上修订而成。全书共分9章,主要内容包括:电子设备的防护设计、电子设备的元器件布局与装配、表面组装技术及微组装技术、电子设备的整机装配与调试、电子产品技术文件、电子产品的微型化结构等。

 
内容简介

     钟名湖主编的这本《电子产品结构工艺(第2版)》是中等职业教育电子信息类国家规划教材,是根据教育部颁布的电子信息类专业教学指导方案以及相关国家职业标准和职业技能鉴定规范编写的。 全书共分9章,包括基础知识、电子设备的防护设计、电子设备的元器件布局与装配、印制电路板的结构设计及制造工艺、表面组装技术及微组装技术、电子设备的整机装配与调试、电子产品技术文件、电子产品的微型化结构、电子设备的整机结构。 《电子产品结构工艺(第2版)》采用出版物短信防伪系统,用封底下方的防伪码,按照本书最后一页“郑重声明”下方的使用说明进行操作可查询图书真伪并赢取大奖。本书同时配套学习卡资源,按照本书最后一页“ 郑重声明”下方的学习卡使用说明,登录http://sve.hep.com.cn上网学习,下载资源。 本书可作为中等职业学校电子信息类专业教材,也可供相关工程技术人员参考。

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